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　　    1. 引 言

一個穩定可靠的制造工藝需要對影響最終產品的全部變量進行鑒別和控制。發生在smt終端的每一個缺陷都與工藝過程，設備及設置有關。確定造成缺陷的原因是工藝設備，(如焊膏印刷機)，是實施SPC計劃的一項要求。我們需要回答的一些問題，包括;缺陷是不是由過程參數超出控制，設備出錯或過程參數更改造成的?怎樣才能快速跟蹤造成缺陷的原因，使得生產停工時間降到最小。

這些問題的答案應列在監控設備，工藝及設置的檢驗規程中。檢驗規程給操作者能在缺陷發生之前，快速隔離及糾正生產中的問題。

2. 設備的檢驗

焊膏印刷機必須準確將模板對準PCB及控制印刷工藝參數。而且這個控制在整個生產周期內，必須保持重復性。其他工藝參數如;過大的刮刀壓力，模板設計錯誤都會產生缺陷問題。例如PCB器件橋接可能是模板印刷機，也可能是貼片機貼裝器件發生歪斜。如經過檢查焊膏印刷機工序的功能正確，那么就可以從其他地方尋找缺陷原因。

通常，為了保證印刷機對準的準確度及過程參數的控制能力，設備就應該進行例行的維護規程。但是僅僅每個月重新校準一次工藝設備，并不能保證設備的性能。必須指出的是加強每月維護的重要性，這樣做可延長設備的壽命周期。然而在定期維護時，操作者首先測試設備，并非自動重新校準設備。如果設備運轉性能在技術標準范圍內，重新校準顯示不出優越性。實際上，重新校準設備，往往會引入誤差。重新校準是否必需，后來的設備性能將受到檢驗。

檢驗設備的能力因素，必需一項標準測試規程，用來初始確定設備完成的功能是否在技術文件規定的標準范圍之內。所有的全自動工藝設備，制造廠都建立一套技術標準，通常使用Sigma(標準偏差)或過程能力因素(CP/CPK)表述。制造廠通常使用標準的檢驗測試方法，收集統計過程控制(SPC)數據，接下分析這些數據確定設備是否具有過程能力。在完成每月周期性的維護或發現缺陷后，相同的檢驗測試可作為每月的標準測試方法。

模板印刷機制造廠提供模板與PCB對準的自動測試。在PCB焊膏印刷后，檢查模板與PCB基準位置的偏差，來確定印刷機的對準能力。多批次測試數據計算印刷機的能力因素值(CP/CPK)。傳動系統(X，Y，Θ軸)各軸獨立進行評價。模板對準精度及工藝參數如刮刀壓力，印刷速度分別計算。印刷機按制造廠的標準測試，在一定的CP/CPK值，焊膏印刷的位置偏差，可見，X軸對準存在問題。

測試使用全自動模板印刷機，PCB尺寸10 ines×10 ines，模板尺寸29 ines×29 ines，兩者基準匹配。檢驗過程如下;

l PCB送入印刷機的印刷區

l 視覺系統檢查模板和PCB的基準標志

l 模板與PCB的對準操作

l 視覺系統重新檢查模板和PCB的基準標志間的偏差

l 偏差數據輸送到SPC數據采集軟件包

l 按PCB程序進行焊膏印刷，印刷頭沖程 25mm/sec，刮刀壓力 5kg

l 視覺系統重新檢查模板和PCB的基準標志間的偏差

l 偏差數據再次輸送到SPC數據采集軟件包

l PCB傳出印刷機

在焊膏印刷前，讀到的予-對準數據表示印刷機對準模板的能力。在焊膏印刷后，讀到的過-對準數據表示對實際印刷的偏差影響。

在上述測試中規定了機械定位裝置的設計，工藝參數的設置;刮刀壓力，印刷速度，分離速度。X軸向予/過-對準數據兩項圖表，經檢查發現對準裝置與驅動電機的電氣連接問題。修理后，重新測試印刷機，設備各傳動軸的能力因素超過制造廠規定的CP/CPK=1.33。

在進行每月例行維護后，測試印刷機鑒別對準問題。經過修理后，進性相同的測試證明重新校準是不需要的?，F在印刷機具有過程能力返回SMT生產線。

如果在生產過程中，發現印刷質量或圖像重合等問題。已知的測試結果將有助于減少缺陷解決的時間。每月維護測試數據報告文檔提供設備有用的歷史記錄。

3. 工藝的檢驗

當發現造成缺陷的原因是工藝本身，而不是印刷機時，標準測試方法是工藝檢驗最強有力的工具。標準測試方法在工藝檢驗中起到關鍵作用。

印刷機的SPC數據可用于檢驗PCB印刷工藝參數的設置，在生產調整參數之前，相同的數據檢驗工藝有無能力。SPC數據能增亮由于技術人員的設置遺漏的問題，如圖形重合不可靠。

PCB定位支撐的調整數據，注意Y軸對準數據的影響。因為印刷機經標準測試檢驗，由于調整問題造成對準差錯。予-對準偏差在標準范圍內，只是過-對準偏差超出。這可能是印刷機或者視覺校準系統。

在這種情況，調查說明PCB定位機構在印刷過程中失效，PCB發生彎曲變形。改善了定位機構，使得Y軸的能力因素達到2.3。

因此在PCB正式起動批量印刷前，不正確的調整能被增亮，問題及時，快速得到確認與解決。

4. 設置的檢驗

印刷機及工藝經檢驗證明具有過程能力。就可以準備PCB的批量印刷生產。但生產線上的操作人員也會影響SMT終端產能

今天的模板印刷機，工藝參數如;印刷頭壓力，速度，分離速度及印刷沖程等都可通過把變量輸入PCB工藝文件加以控制。保存的PCB工藝文件能隨時被檢索?？煽康腜CB工藝文件避免了不確定的變化，提高了工藝過程的重復性。

PCB焊膏印刷質量的好壞也依賴于操作人員與工藝文件的一致性，任何偏離都會引入對工藝過程的影響。簡單保存一個已知好的PCB焊膏印刷文件，并不能全部保證設置是正確的。例如;焊膏選用差錯，定位機構安裝等，就會在相關的PCB工藝過程中增加缺陷的發生幾率。

全部變量的正確文檔是嚴格的。你必須清楚知道各種不確定的人為改變工藝參數的可能性。因此這里有些問題要提出來;何時產生缺陷?誰出進行調查?他們獲得及確認原始文件被更改的證據?文檔怎樣被更改?如果控制數據沒有超出PCB文件的參數，那么文件本身就必須被檢驗。

5. 保持PCB工藝文件的穩定性

對SMT過程的了解是十分重要的，技術人員應該懂得工藝參數之間的關系，以及他們對PCB終端質量的影響，這樣有助他完善PCB印刷工藝參數的設置。在制訂的工藝過程具備了能力，PCB文件可通過網絡打印機，歸檔保存或者將PCB文件保存或存貯在外置硬盤上。

假定PCB被檢驗具被過程能力，則以后不會發生問題。

與PCB文件相配合，技術人員應建立一項操作說明卡，包括所有的焊膏印刷參數及設置要求。如;定位調整說明，刮刀規格(尺寸及角度)，嚴格的工藝參數等。在以后的操作過程中，操作人員可使用這份說明對設置進行檢驗。

如某一參數必須調整，更改必須寫入文檔。例如，生產區內的濕度變化，可能需要調整印刷速度或增加模板清洗的次數。這些變化必須寫入操作說明卡歸檔。工藝過程變化因素的歷史記錄文檔有利于防止參數的波動。

在控制下的參數，以及在操作過程的任何問題最好在調整期間發現，而不是在PCB印刷過程。

在瞄準一個工藝缺陷的企圖中，一些隨機參數變量會產生更多的問題。例如;焊膏高度的缺陷，一個對工藝缺少經驗的操作者，可能認為只要增加刮刀壓力，焊膏高度就會下降。這樣可能會對高度產生作用，但如果真正的原因是由于PCB的定位機構造成的，你這樣增加刮刀壓力，勢必會增加橋接的缺陷。

印刷機的SPC數據在PCB開始加工時，用來檢驗設置。正如設置技術人員用來檢驗工藝工程。如果實際操作與原始文件一致，兩者的SPC結果是相同的。反之，如工藝數據超出控制，操作者應檢驗設置。

例如，直到SMT終端缺陷被發覺記錄前，PCB定位問題未檢驗。在整個SMT生產過程，對過程進行監控，任何工藝過程的變化立即提示操作者的關心。如缺陷發生，操作者應首先按操作說明卡，重新檢驗印刷機的設置。如設置是正確的，則問題在設置技術人員的責任。只要印刷機和工藝過程經過檢驗，PCB文件可靠，則重新檢驗通?？设b別問題的性質。

如果沒有檢驗規程，你如何下手分析造成SMT終端缺陷的原因?在SMT線上所有工藝設備都被懷疑，印刷機?貼片機?再流焊爐?你首先試驗更改過程參數還是重新校準設備?如沒有一個好的開始，這對有一個經驗不足的操作者來講，做這項工作是不可能的。

6. 結 論

要防止設備，工藝過程及設置的變化，如果問題發生，問題應該快速得到鑒別與解決。生產線最少停工時間甚至不中斷。檢驗規程保證工藝高可靠，高重復性，高產能，最低的返工率。