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 印制板采用波峰焊的工藝流程：

（1）制作粘合劑絲或模板。按照SMT元器件在印制板上的位置，制作用于漏印粘合劑的絲網或模板。早期的SMT組裝間距比較大，采用絲網漏印就能滿足組裝精度；但近年來SMC小型化、SMC引腳高密度使組裝精度的要求不斷提高，絲網印刷已經難以適應，用薄鋼板或薄銅板制作的剛性模板更多被使用。

（2）漏印粘合劑。把絲網或模板覆蓋在印制電路板上，漏印粘合劑。要精確保證粘合劑漏印在元器件的中心，尤其要避免粘合劑污染元器件的焊盤。如果采用點膠機或手工點涂粘合劑，則這前兩道工序要相應更改。

（3）貼裝SMT元器件。把SMT元器件貼裝到印制板上，使它們的電極準確定位于各自的焊盤。

（4）固化粘合劑。用加熱或紫外線照射的方法，使粘合劑烘干、固化，把SMT元器件比較牢固地固定在印制板上。

（5）插裝THT元器件。把印制電腦板翻轉180度，在另一面插裝傳統的THT引線元器件。

（6）波峰焊。與普通印制板的焊接工藝相同，用波峰焊設備進行焊接。在印制板焊接過程中，SMT元器件浸沒在溶液的錫液中?？梢?，SMT元器件應該具有良好的耐熱性能。假設采用雙波峰焊接設備，則焊接質量會好很多。

（7）印制板（清洗）測試。對經過焊接的印制板進行清洗，去除殘留的助焊劑殘渣（如果已經采用免清洗助焊劑，除非是特殊產品，一般不必清洗）。最后進行電路檢驗測試。