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印制板采用波峰焊的工藝流程:
(1)制作粘合劑絲或模板。按照SMT元器件在印制板上的位置,制作用于漏印粘合劑的絲網或模板。早期的SMT組裝間距比較大,采用絲網漏印就能滿足組裝精度;但近年來SMC小型化、SMC引腳高密度使組裝精度的要求不斷提高,絲網印刷已經難以適應,用薄鋼板或薄銅板制作的剛性模板更多被使用。
(2)漏印粘合劑。把絲網或模板覆蓋在印制電路板上,漏印粘合劑。要精確保證粘合劑漏印在元器件的中心,尤其要避免粘合劑污染元器件的焊盤。如果采用點膠機或手工點涂粘合劑,則這前兩道工序要相應更改。
(3)貼裝SMT元器件。把SMT元器件貼裝到印制板上,使它們的電極準確定位于各自的焊盤。
(4)固化粘合劑。用加熱或紫外線照射的方法,使粘合劑烘干、固化,把SMT元器件比較牢固地固定在印制板上。
(5)插裝THT元器件。把印制電腦板翻轉180度,在另一面插裝傳統的THT引線元器件。
(6)波峰焊。與普通印制板的焊接工藝相同,用波峰焊設備進行焊接。在印制板焊接過程中,SMT元器件浸沒在溶液的錫液中??梢?,SMT元器件應該具有良好的耐熱性能。假設采用雙波峰焊接設備,則焊接質量會好很多。
(7)印制板(清洗)測試。對經過焊接的印制板進行清洗,去除殘留的助焊劑殘渣(如果已經采用免清洗助焊劑,除非是特殊產品,一般不必清洗)。最后進行電路檢驗測試。