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    焊膏是一種膏狀形式的焊料，由于其獨特的優點對于工業界具有特別的重要性。焊膏具有可變形的黏彈性形式，其形狀和尺寸可挑選使用。焊膏的黏性提供了一種粘接能力，在元件與焊盤形成永久的冶金連接以前，保持元件在焊盤上而無需附加的粘膠。焊膏的金屬特性提供了相對高的導電率和熱傳導率。因此，對于表面安裝制造而言，焊膏既適應于自動化生產又有一定的黏性同時具有高傳導率，所以焊膏是最具有生命力的材料。它為電子封裝和裝配提供了電、熱和機械的互連。

焊膏選擇通常有焊粉尺寸、合金含量以及粘度。通常合金含量在90％左右，粘度1000Pa．s左右4。焊料合金粉末顆粒的尺寸、形狀及其均勻性是影響焊膏性能的重要參數，影響焊膏的印刷性、脫模性和可焊性。細小顆粒的焊膏印刷性比較好，特別對于高密度、窄間距的產品，由于細間距模板開口尺寸小，必須采用小顆粒合金粉末．否則會影響印刷性和脫模性。一般焊料顆粒直徑選擇約為模板開口尺寸的1／5，所以對窄間距元器件，一般選用25-45μm。