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核心提示:再流焊爐是焊接表面組裝元器件的設備。再流焊爐主要有紅外爐、熱風爐、紅外爐加熱風爐、蒸汽焊爐等。目前最流行的是全熱風爐,以及紅外加熱風爐。
1.再流焊爐的基本結構
再流焊爐主要由爐體、上下加熱源、PCB傳輸裝置、空氣循環裝置、冷卻裝置、排風裝置、溫度控制裝置,以及計算機控制系統組成。
再流焊熱傳導方式主要有輻射和對流兩種方式。
2.再流焊爐的主要技術指標
(1)溫度控制精度(指傳感器靈敏度):應達到±0.1-0.2;
(2)傳輸帶橫向溫差:要求土5℃以下:
(3)溫度曲線測試功能:如果設備無此配置,應外購溫度曲線采集器;
(4)最高加熱溫度:一般為300-350℃,如果考慮無鉛焊料或金屬基板,應選擇350℃以上。
(5)加熱區數量和長度:加熱區數量越多、長度越長,越容易調整和控制溫度曲線。一般中小批量生產選擇4-5溫區,加熱區長度1.8m左右即能滿足要求。
(6)傳送帶寬度:應根據最大和最寬PCB尺寸確定