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核心提示：再流焊爐是焊接表面組裝元器件的設備。再流焊爐主要有紅外爐、熱風爐、紅外爐加熱風爐、蒸汽焊爐等。目前最流行的是全熱風爐，以及紅外加熱風爐。

1.再流焊爐的基本結構

再流焊爐主要由爐體、上下加熱源、PCB傳輸裝置、空氣循環裝置、冷卻裝置、排風裝置、溫度控制裝置，以及計算機控制系統組成。

再流焊熱傳導方式主要有輻射和對流兩種方式。

2.再流焊爐的主要技術指標

(1)溫度控制精度(指傳感器靈敏度)：應達到±0.1-0.2;

(2)傳輸帶橫向溫差：要求土5℃以下：

(3)溫度曲線測試功能：如果設備無此配置，應外購溫度曲線采集器;

(4)最高加熱溫度：一般為300-350℃，如果考慮無鉛焊料或金屬基板，應選擇350℃以上。

(5)加熱區數量和長度：加熱區數量越多、長度越長，越容易調整和控制溫度曲線。一般中小批量生產選擇4-5溫區，加熱區長度1.8m左右即能滿足要求。

(6)傳送帶寬度：應根據最大和最寬PCB尺寸確定