公司名稱: 昆山華航電子有限公司
公司地址: 中國江蘇省蘇州市昆山市明通路2-2號
公司電話Tel: 0512-57217066
業務經理手機: 18021618918
傳真Fax: 0512-57083368
電子郵件Email: tom@zhoolsmt.com
本文關鍵字:
PCB上元器件分布應盡可能地均勻;
大質量器件再流焊時熱容量較大,因此,布局上過于集中容易造成局部溫度低而導致假焊;
大型器件的四周要留一定的維修空隙(留出SMD返修設備加熱頭能夠進行操作的尺寸);
功率器件應均勻地放置PCB在邊緣或機箱內的通風位置上;
單面混裝時,應把貼裝和插裝元器件布放在A面;
采用雙面再流焊混裝時,應把大的貼裝和插裝元器件布放在A面,PCB A、B兩面的大器件要盡量錯開放置;
采用A面再流焊,B面波焊混裝時,應把大的貼裝和插裝元器件布放在A面(再流焊),適合于波峰焊的矩形、圓柱形片式元件、SOT和較小的SOP(引腳數小于28,引腳間距1MM以上)布放在B面(波峰焊接面)。波峰焊接面上不能安放四邊有引腳的器件,如,QEP、PLCC等;
波峰焊接面上元器件封裝必須能承受260度以上溫度并是全密封型的; 貴重的元器件不要布放在PCB的角、邊緣,或靠近接插件、安裝孔、槽、拼板的切割、豁口和拐角等處,以上這些位置是印制板的高應力區,容易造成焊點和元器件的開裂或裂紋。