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　　PCB上元器件分布應盡可能地均勻;

大質量器件再流焊時熱容量較大，因此，布局上過于集中容易造成局部溫度低而導致假焊;

大型器件的四周要留一定的維修空隙(留出SMD返修設備加熱頭能夠進行操作的尺寸);

功率器件應均勻地放置PCB在邊緣或機箱內的通風位置上;

單面混裝時，應把貼裝和插裝元器件布放在A面;

采用雙面再流焊混裝時，應把大的貼裝和插裝元器件布放在A面，PCB A、B兩面的大器件要盡量錯開放置;

采用A面再流焊，B面波焊混裝時，應把大的貼裝和插裝元器件布放在A面(再流焊)，適合于波峰焊的矩形、圓柱形片式元件、SOT和較小的SOP(引腳數小于28，引腳間距1MM以上)布放在B面(波峰焊接面)。波峰焊接面上不能安放四邊有引腳的器件，如，QEP、PLCC等;

波峰焊接面上元器件封裝必須能承受260度以上溫度并是全密封型的; 貴重的元器件不要布放在PCB的角、邊緣，或靠近接插件、安裝孔、槽、拼板的切割、豁口和拐角等處，以上這些位置是印制板的高應力區，容易造成焊點和元器件的開裂或裂紋。