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無鉛技術給PCB制造技術帶來什么要求
本文關鍵字:
無鉛技術已經成為不可不執行的任務,其對PCB制造的要求主要包括在以下幾個方面:
1、噴錫和電鍍鉛錫工藝會被淘汰,之前買了水平噴錫機的(很貴的設備?。┯悬c虧了。
2、新的工藝使用已經成為必需,之前沒有引入的,由于上游設計客戶的要求,已經不得不引入。
3、PCB制造板需要引入的新工藝包括:電鍍金(這個一般廠里都有了,不過也是LEAD FREE?。?、沉鎳金、沉錫、沉銀、OSP等等。。。
引入新工藝就意味著要增加投資添加新設備,并且這些新的工藝并不是那么穩定和容易控制,需要板廠花一些氣力去穩定生產,適應客戶的要求。
其他方面的側面影響還有就是:
由于無鉛時
焊接
溫度和難度也增加了,所以板材(RAW MATERIAL)的選擇上大家都不斷趨向HIGH TG板料,這種板料有自己的特點,尤其在多層的加工中控制上還有一點的難度。
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