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2 實驗設備及儀器應用介紹

      根據上述述簡要分析，結合相關檢測技術和作用進行介紹。

      掃描電子顯微鏡SEM(Scanning Electron Microscope)

      該類儀器有兩種：常規場致發射SEM、帶有X光的能量色散譜儀(EDS)。
      主要作用：進行好的深場景、高倍光學分析，利用EDS還可以分板內部織成。
      典型應用：SMT焊點可靠性缺陷檢查的顯微圖像分析，可以進行金相分析。
 
      聲掃描顯微鏡(Scanning acoustic microscope)
      進行物體無損、高倍率檢查。其典型應用是樣品器件底部填充空洞檢查、分析，特別是filp-chip器件。
     
      喇曼(Raman)圖像顯微鏡
      固體表面特性分析，如厚、薄膜等，用于電子封裝用的聚合物的確認。

      傅利葉變換紅外分光計FTIR(Fourier transform infraredspectrometer)
      利用喇曼光譜分析學進行物體表面吸收的分子種類，用于無機物質分析，例如表面污染度檢測，

      光學顯微鏡
      高倍光學檢查，可500倍放大，用于樣品分析。

      高速攝影機
      運動過程捕獲及分析，典型的如filp-chip的填充過程分析。

      x光衍射儀
      亞微米厚度測量，如PCB或晶片上的鎳、金薄膜厚度的測量。

      計算機斷層成像X光檢查儀
      無損三維圖像檢查，如塑封、薄型金屬元器件，針對焊接缺陷特別有效，典型的如bga器件焊點空洞、開路、短接，

      原子顯微鏡(Atomic force microscope)
      用于納米級薄膜厚度、表面形狀繪制、粗糙度測量，典型應用為PCB上的有機阻焊膜厚度及晶片上金屬膜厚度測量。

      帶局部環境的通用拉力測試儀
      附加環境控制條件的拉力測試，典型的如IC芯片、COB器件中的引線可靠性，PCB焊點應力特性。

      硬度測試儀
      基本上有三類：納米硬度測試儀、微波硬度測試儀、超聲微波硬度測試儀。用薄膜或微小物體的硬度測量，評價承受力和微小摩擦力等。例如flip-chip金屬襯板承受力、硅芯片上的金、銀端頭、器件引線拉力等。

      表面角度計
      焊點外形傾角測量，主要用于PCB、器件的潤濕度衡量。

      聚合材料熱特性測試儀
      可大致分為三類：差式掃描熱量計DSC(Differential scanning calorimeter)、熱力學機械分析儀(Thermal mechanical analyser)、機械沖擊熱分析儀(Dynamic mechanical thermal analyser)。主要用于PCB玻璃介質、封裝材料和阻焊膜的傳導特性測試：評價PCB基板、IC封裝材料的彈性及松弛度。

       同步熱分析儀
       主要進行物質的溫度和氧化穩定程度，確定混合物成份，具體如IC的封裝材料熱穩定特性評價。

       表面張力旋轉流速計
       主要進行聚合物的流變特性，具體是針對填充物質，如環氧樹脂(epoxy)、密封劑(sealant)、密封膠材料等(encapsulant)。