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 　　只要關注一下如今在各地舉辦的形形色色的專業會議的主題，我們就不難了解電子產品中采用了哪些最新技術。CSP、0201無源元件、無鉛焊接和光電子，可以說是近來許多公司在PCB上實踐和積極評價的熱門先進技術。

　　比如說，如何處理在CSP和0201組裝中常見的超小開孔(250um)問題，就是焊膏印刷以前從未有過的基本物理問題。板級光電子組裝，作為通信和網絡技術中發展起來的一大領域，其工藝非常精細。典型封裝昂貴而易損壞，特別是在器件引線成形之后。

　　這些復雜技術的設計指導原則也與普通smt工藝有很大差異，因為在確保組裝生產率和產品可靠性方面，板設計扮演著更為重要的角色;例如，對CSP焊接互連來說，僅僅通過改變板鍵合盤尺寸，就能明顯提高可靠性。

　　CSP應用

　　如今人們常見的一種關鍵技術是CSP(圖1)。CSP技術的魅力在于它具有諸多優點，如減小封裝尺寸、增加針數、功能免费观看又色又爽又黄的视频免费